寶德PR2725TP2是專門構建的性能優(yōu)化數(shù)據(jù)中心模塊，為數(shù)據(jù)中心等高性能計算場景所量身打造，適用于高性能計算 (HPC) 和人工智能應用, 同時專為第二代智能英特爾® 至強® 鉑金 9200 處理器設計，每個計算模塊擁有多達 24 個DDR4 DIMM插槽，可以大大提高處理器和內(nèi)存帶寬，從而能夠提供可滿足最苛刻的計算使用要求的優(yōu)良性能。
湖南寶德服務器經(jīng)銷商接下來為大家分享寶德PR2725TP2服務器的具體性能特點。
產(chǎn)品應用領域
高性能計算領域（HPC）
寶德PR2725TP2每個計算模塊搭載兩顆第二代Intel® Xeon®鉑金9200系列處理器，總計最高內(nèi)核數(shù)112顆，緩存可達77MB，最大睿頻3.80GHz，24條內(nèi)存通道，同時支持英特爾® 傲騰?數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存，可在與傳統(tǒng)的DRAM結合使用時提供大型系統(tǒng)級內(nèi)存容量，幫助云、數(shù)據(jù)庫、內(nèi)存分析、虛擬化和內(nèi)容提供網(wǎng)絡的關鍵內(nèi)存受限的工作負載變換，使機器在高性能計算中性能表現(xiàn)更強大，提供一個高性價比的高性能計算平臺。
人工智能領域
9200系列處理器可通過VNNI（向量神經(jīng)網(wǎng)絡指令）擴展AVX-512指令集實現(xiàn)人工智能加速，其中嵌入的英特爾深度學習加速旨在為圖像分類、語音識別、語言翻譯和物體檢測等深度學習應用案例提供更快捷的推理加速，該技術采用的新嵌入式指令集能夠加速卷積網(wǎng)絡和其他深度神經(jīng)網(wǎng)絡的密集計算特性。
產(chǎn)品的性能特點
- 為每個插槽提供最多的英特爾內(nèi)核，第二代英特爾® 至強® 鉑金 9200 處理器可使 CPU 性能達到優(yōu)良水平
- 為內(nèi)存密集型工作負載提供每個 CPU 12 個內(nèi)存通道，每個計算模塊 24 個內(nèi)存通道，內(nèi)存帶寬增加一倍
- 配有新的英特爾® Deep Learning Boost（英特爾 DL Boost）數(shù)據(jù)分析指令，大大加快了推理性能
- 針對密度和性能優(yōu)化了多芯片封裝
- 為每個 2U 機箱提供多達兩個計算模塊，可以支持單個機箱中存在多種計算模塊類型
- 針對 2 CPU 計算模塊設計，使用先進的冷卻技術為 CUP、VR、DIMM 和高熱捕捉率內(nèi)存 VR 進行高流速空氣冷卻冷卻
- 高達 350W 處理器 TDP，在 2U 風冷機箱中實現(xiàn)高性能工作負載
- PCIE擴展選項， 2U 計算模塊中提供多達 4 個 16 PCIe* 插槽
- 支持為每個 2U 計算模塊提供多達 2 個 M.2 SATA/NVMe* 和 2 個 U.2 NVMe* 存儲設備
- 可支持熱插拔計算模塊、U.2 SSD存儲模塊、風扇和電源
產(chǎn)品的配置特點
- CPU：在2U機架式機箱內(nèi)，最多支持2個獨立的熱插拔計算模塊，即最多4顆CPU；如果選用Intel®Xeon®Platinum9242處理器（擁有48個內(nèi)核），最高核心數(shù)可以達到192個內(nèi)核。
- 內(nèi)存：支持 DDR4 2933 MT/s DIMM 模式，每個DCB最多48個DIMM（每個計算模塊24個DIMM）可選用8GB至128GB 的內(nèi)存條，最高可配置出高達6TB 的內(nèi)存容量。
- 存儲：選用2U半寬計算模塊， 支持2個M.2 SATA / NVMe * SSD 80或110mm和2x U.2 NVMe *熱插拔SSD，U.2 SSD上可選RAID 0和1支持。
- 電源：3個熱插拔CRPS 2100W（白金）或1600W（鈦）PSU。
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